产品介绍
特点：
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
■.芯片元件
23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
■.0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■.激光贴装头×1个（6吸嘴）
■.前面操作
■.多样多彩的元件供给方式
■.识别印刷偏移，补正贴片位置。(识别焊锡印刷补偿贴片位置功能）※选项,
参数：
基板尺寸
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
长尺寸基板(L型基板规格)*2：800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2：1,010×360mm
元件高度：6mm规格/12mm规格
元件尺寸
激光识别：0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件
最佳条件23,500CPH
元件贴装精度
激光识别：±0.05mm（Cpk≧1）
元件贴装种类
电动供料器规格：最多80种（换算成８mm带 (使用电动双轨带式供料器时))*3
机械供料器规格：最多40种（换算成８mm带）
备注：
*1.L-wide基板规格为选购品
*2.长尺寸基板对应规格为选购品
*3.使用 EF08HDR
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
