产品介绍
特点
24,000CPH (相当于0.15秒/ CHIP)的高速贴装性能
可对应0402～□32mm元件、高度为6.5mm以下的元件
对应大型基板、L尺寸L510×W460mm
盘式包装元件也对应手动托盘(MT)
内置式割带器
对应CE标记
机型:YS12P(型号:KKD-000)
对象基板：L50×W50mm～L510×W460mm
贴装精度：绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率：24,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给：卷带、托盘供给
元件种类：带式包装:59种(最大/换算成8mm料带)
盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件：0402～□32mm MAX
可贴装高度：6.5mm
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸：L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量：约1,250kg
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
