产品介绍
无铅微循环八温区回流焊接机
特点:
1、 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接
2、 独特风道设计,风速更加稳定
3、 各温区采用局部独立微循环,独立PID控制,上下独立加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题
4、 升温快,从室温到工作温度≤20MIN
5、 进口优质高温高速马达运行平稳,震动小,噪音小
6、 炉腔采用气缸顶升,安全棒支撑
7、 链条,网带同步等速传输,采用无极变速,进口动力
8、 特制优质铝合金导轨,自动加油系统
9、 中英文Window2000操作系统,功能强大,操作方便
10、断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏
11、 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析、储存和打印
型号:MLD-8C
温区构成:8温区16加热1冷却
加热区长度:2800mm
温控范围:室温-300℃
温控精度:±1℃
三点温度:±21℃
冷却方式:强制冷风
PCB尺寸:400W(max)
PCB供给高度:900±20mm
传送方式:链轨及网带传送
传送方向:L→R(R→L可选)
传送速度:0-1500mm/min
链轨调宽范围:50-400mm
网带宽度:60mm
停电保护:ps for conveyor&PC
电源:C3Φ 380V 50HZ
正常/起动功率:25/50kw
机身尺寸:5100L*1280W*1580H
净量:1300kg