产品介绍
AOI全自动检测仪ALD-H600
适用制程:
SMT锡膏印刷后及回流焊后电路板检查，可同时检测PCB双面，可同时检测多个PCB
基板尺寸：20×20mm-450×350mm
基板厚度：0.3-5.0mm
基板上下净高：上方：≤30mm；下方:≤40mm
检查项目：回流焊后缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统：摄像系统，200万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机
照明系统，三通道白色LED光源或GRB光源
分辨率：18um
检测方法：彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统：X/Y驱动系统，交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式：自动夹具
定位精度：<8 um
移动速度：800mm/s(MAX)
轨道调整：手动
软件系统：操作系统Windows XP
界面语言：中，英文可选界面
检测结果输出：基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格：AC220±10%，50/60HZ,1KW
环境温度：-10-40℃
环境湿度：20-90%RH(无凝霜)
外形尺寸：900×1100×1300mm
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
